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Électronique & Connectique

Découpe cuivre et laiton haute conductivité pour connecteurs, dissipateurs et blindages.

La découpe laser pour l'électronique traite les métaux conducteurs destinés au passage du courant : cuivre, laiton et bronze. AICC Microlaser les découpe à Chemaudin-et-Vaux, à 20 km de Besançon, jusqu'à 12 mm en cuivre Cu-ETP, 15 mm en laiton sans plomb et 6 mm en bronze, au format 3000 x 1500 mm. Coupe sous azote pour un bord propre, ébavurage interne et devis sous 24 h ouvrées.

Quelle matière et quelle épaisseur choisir pour un busbar ou un contact de puissance ?

Le choix de la matière d'un conducteur découpé au laser dépend de l'intensité à faire passer et de l'élasticité recherchée. Le cuivre Cu-ETP offre la meilleure conductivité et se découpe jusqu'à 12 mm chez AICC Microlaser : c'est la matière des barres omnibus, des plaques de masse et des shunts. Le laiton sans plomb, conforme RoHS et REACH, monte à 15 mm et convient aux cosses, contacts et connecteurs. Le bronze, découpé jusqu'à 6 mm, sert aux lamelles élastiques. Pour les capots de blindage et les dissipateurs, l'aluminium 3003 et 5754 va jusqu'à 20 mm, l'inox 304L jusqu'à 20 mm pour les coffrets. La coupe sous azote laisse un bord propre, sans oxydation, directement soudable sur inox et aluminium, condition d'un contact électrique fiable. L'atelier de Chemaudin-et-Vaux, dans le Doubs, ébavure et contrôle chaque pièce, et renvoie un devis sous 24 h ouvrées.

Pièces fines découpées au laser par AICC Microlaser : disques ajourés à dents, rondelles, lamelles et pièce décorative en tôle mince
Micro-découpe sur tôle mince : disques ajourés, rondelles et lamelles.

Matériaux et capacités pour le secteur électronique & connectique

Le cuivre, très réfléchissant, se coupe en laser fibre : Cu-ETP jusqu'à 12 mm pour barres omnibus et plaques de masse. Le laiton sans plomb (jusqu'à 15 mm) sert aux connecteurs, cosses et contacts ; le bronze (jusqu'à 6 mm) aux lamelles élastiques. L'aluminium 3003 et 5754 (jusqu'à 20 mm) équipe dissipateurs et capots de blindage, l'inox 304L les coffrets. L'azote d'assistance, produit sur site depuis 2024, garantit un bord propre non oxydé. Micro-découpe laser dès les plus faibles épaisseurs pour contacts fins, avec une précision micrométrique ; tolérances serrées en découpe standard, confirmées au devis.

Applications typiques

Exigences, contrôle et traçabilité

Un contact électrique fiable impose un bord franc, sans bavure ni microfissure : nos pièces sont ébavurées en interne et contrôlées dimensionnellement pièce par pièce. La conductivité dépend de la pureté du cuivre : nous fournissons les certificats matière et une traçabilité complète sur demande, avec marquage datamatrix ou QR (traçabilité GS1) pour l'identification de vos lots. Les blindages EMI/RFI réclament des ouvertures calibrées et des plans de masse précis, tenus dans des tolérances serrées confirmées au devis. Le taraudage des inserts de raccordement est réalisé en interne. Le thermolaquage ou l'étamage des contacts passe par nos partenaires spécialisés.

Pourquoi AICC Microlaser pour ce secteur

Services associés

Comment tracer des pièces électroniques découpées au laser ?

La traçabilité d'une pièce électronique se joue à la fabrication : un busbar, un blindage ou une plaque de masse marqués d'un DataMatrix ECC 200 selon l'ISO/IEC 16022 restent identifiables du montage au recyclage. AICC Microlaser réunit la découpe et le marquage dans le même atelier : le code, la structuration GS1 ou le numéro de série incrémenté s'inscrivent au fil de la production, sans transfert vers un autre fournisseur ni reprise des pièces. Sur le cuivre et le laiton, le marquage se fait sans encre ni étiquette, donc sans matière ajoutée sur un conducteur. L'ébavurage en interne suit la découpe : sur une pièce de connectique, une bavure est un défaut électrique autant que mécanique, et le contrôle visuel le vérifie pièce par pièce. Pour consulter, il suffit de joindre au fichier la position du marquage et le contenu à encoder ; le devis, rendu sous 24 h ouvrées, cale le reste.

Questions fréquentes : Électronique & Connectique

Peut-on découper du cuivre au laser malgré sa réflectivité ?

Oui. Le cuivre renvoie une grande partie du faisceau, ce qui met en échec les lasers CO2 ; le laser fibre le découpe sans difficulté, jusqu'à 12 mm d'épaisseur pour le Cu-ETP. L'assistance azote, produite sur notre site de Chemaudin-et-Vaux depuis 2024, donne un bord net et non oxydé, indispensable à la conductivité des barres omnibus et plaques de masse. Le laiton se coupe jusqu'à 15 mm, le bronze jusqu'à 6 mm. Tolérances serrées confirmées pièce par pièce ; devis chiffré sous 24 h ouvrées.

Quelle épaisseur minimale pour des contacts ou lamelles de connectique fine ?

Notre micro-découpe laser automatisée travaille dès les plus faibles épaisseurs, le seuil exact étant validé à partir de votre fichier avant devis, avec une précision micrométrique confirmée pièce par pièce. C'est le procédé adapté aux lamelles de contact, micro-connecteurs, grilles de connexion et blindages fins en laiton, bronze ou cuivre. Pour ces pièces, l'absence de bavure est critique : elles sont ébavurées et contrôlées visuellement en interne. Nous produisons du prototype unitaire à la série, sans quantité minimale, depuis notre atelier du Doubs, à 20 km de Besançon.

Faites-vous des barres omnibus (busbars) sur mesure ?

Oui, c'est une pièce courante à l'atelier. Nous découpons vos barres omnibus en cuivre jusqu'à 12 mm et en laiton jusqu'à 15 mm, puis réalisons perçages, taraudages et pliage CN en interne, jusqu'à 3 m de long sur notre plieuse hydraulique, 1 m sur l'électrique. Chaque barre est ébavurée pour éviter les amorces d'arc et peut recevoir un étamage via nos partenaires. Certificats matière et traçabilité complète fournis sur demande. Fabrication urgente possible en moins de 24 h ; devis sous 24 h ouvrées.

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